大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于华为2023校招停了的问题，于是小编就整理了1个相关介绍华为2023校招停了的解答，让我们一起看看吧。
华为2023年真的能解决芯片问题吗？
这个很难说，毕竟单单只有设计图纸，没有代工也就等于0 了。如果明年能出来，肯定是好事，但我们更希望的是明年能出来。
首先，台积电这条路算是封住了，中芯国际的生产线有的也不能用，因为有美国技术，那就只能自建生产线了，手机芯片14nm是入场券，高端机7nm是入场券，怎么叠加工艺，也还是问题，所以还是在等等吧。
还有一种可能，高通能够提供5G芯片，这样至少能够缓解一部分压力。
我确实会很期待华为能够更快速度的解决它的芯片问题，但是这个问题并不是说一蹴而就的，我虽然期待，但是这种期待可能还是会存在一定的困扰。
（图片来源网络，侵删）华为的芯片问题，到底是哪些方面受到了压力？
第一方面是华为芯片的代工问题，它需要有代工厂进行代工，这方面受到了美国实体清单的影响。
第二方面我们猜测可能也受到了像CPU架构等一方面的影响，毕竟在之前，基本上华为是选择ARM公司的架构方案。
（图片来源网络，侵删）确实因为处理器的问题，华为到现在并没有发布全新的麒麟处理器，并且华为的高端旗舰手机mate系列mate50到现在也没有发布，这对于华为来说确实会有很大的压力，如何解决这种困扰，确实在目前来说有一个很难的时间。
会不会在2023年解决这类问题我们并不知道，但是，可以肯定的是华为一定会解决这方面的困扰。
这几年来的消息有点儿乱，华为传递的消息是，想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能。时间是2023年，这和全国产28纳米，14纳米的时间节点是匹配的。华为实现了这个目的就已经很惊人了，相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业，这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链。至于euv，想法是好的，真的不知道什么时候能成功，但如果很长时间没有euv，那么华为是不可能在手机领域王者归来的。
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我觉得很多人还是理解不透芯片问题的难点在哪里？解决芯片的根源在于光刻机，但是光刻机我们也看到了ASML占据了绝大多数的市场份额，而国内的光刻机工艺，目前上海微电子传出来消息是28nm工艺成熟，但是这和目前手机端的7nm以及5nm确实相差还是很远的。很多人说的中芯国际可以代工，但是实际中芯国际的光刻机也是ASML提供的14nm，而7nmEUV光刻机从2018年开始就有提出来，但是一直到现在依然没有，而且受到了多方阻挠。
所以他给华为代工的可能性也很少，也就是说目前华为目前除了台积电和三星之外，是没有其他厂商可以给他代工的，所以要想解决华为的芯片问题，最近几年都不可能实现的，当然除非是限制解除。
前一段时间确实有传闻，华为要在14nm的基础上加大芯片的面积来达到同样的性能。但是我们忽略了散热和成本的压制，现在我们看骁龙处理器，即便是到了5nm工艺发热量依然很大，就更不用说是芯片叠层的工艺了，手机的厚度确实是一个很大的问题。
所以华为现在要想解决芯片的问题，唯一的办法就是解除限制。要不然就只能去使用骁龙或者是联发科的芯片，当然华为的芯片存量确实也是一个谜。
很多人说华为为什么会去使用老款芯片，实际这也是没有办法的。当初限制的时间是发生在2020年，而在当时来说，台积电确实已经积极协调帮助华为生产芯片了，但是正好是遇到5nm芯片元年，当时的苹果A14要上市，同样也是台积电的工艺，和华为麒麟9000确实有碰撞，所以华为只能去生产老款芯片，特别是7nm，算是比较成熟，同时也是符合当下的，所以这部分芯片更多一些。
而华为现在也只能先去消化这一部分芯片，然后慢慢放出来新款的芯片。就像华为P50系列最近上架了，实际他是没有上架多久就下架了，京东的评价只有2万+，但是实际他的配置还不错，骁***88，而且还有50倍数码变焦，比nova8pro搭载的麒麟985可强太多了，配置也是如此，而且还有IP68等级防水防尘。如果华为手机不在去年下架这款手机，估计nova8pro的销量是几乎没有的。
到此，以上就是小编对于华为2023校招停了的问题就介绍到这了，希望介绍关于华为2023校招停了的1点解答对大家有用。
